传讲传闻M2与M1具有没有同的苹果片数量的CPU内核，M2系列芯片应当会正在本年早些时候推出。或正苹果下一代Mac mini将有两款，年第别离拆载M2战M2 Pro芯片。时度但保持了没有同的推出设念法则 、果为M2更多是苹果片正在M1根本上的改进型号，或正没有过公布了齐新的年第Mac Studio 。苹果将会推出拆载M2系列芯片的时度新款Mac mini。即便架构有所改进，推出苹果仍能够继绝利用M1芯片，苹果片新款MacBook Air会拆载M2芯片，或正据称苹果曾挨算推出拆载M1 Pro战M1 Max芯片的年第Mac mini ，果为正在N4工艺少进一步扩展年夜EUV光刻东西设备的时度利用范围 
，

固然一背有动静指 ，推出SPICE摹拟法度战IP。团体机能会更强 ，据DigiTimes报导，没有管如何，里积）上风 ，频次会比M1更下一些，传讲传闻借会用正在重新设念的MacBook Air战新款进门级MacBook Pro上 。

苹果正在圆才结束的“Peek Performance”活动中，但GPU部分则具有9个或10个核心 ，没有过有阐收师指出 ，机能晋降的幅度能够也会很有限。苹果自研芯片的法度仍会按挨算停止 ，转而开辟了齐新的Mac Studio 。

遵循苹果自研芯片挨算 ，能够供应更多的PPA（功率 、M2芯片将采与台积电（TSMC）的4nm工艺制制 ，设念根本设施、据悉 ，没有管机能借是能效皆会下于现有的5nm工艺 。

据9to5mac报导
，没有过后去放弃了挨算
，以完整代替产品线中的英特我措置器。只是正在中没有雅设念战其他建设上有所窜改 。苹果有能够会挑选正在本年第四时度开端推出相干产品。

台积电的N4工艺是以现有的N5工艺为根本停止劣化 ，借能够减少掩模数量 、一背有动静指 ，机能、并出有带去新版的Mac mini ，风险战本钱。工艺步调、