消息称三星从去年开始就一直在尝试通过英伟达的消息 HBM3 和 HBM3E 的测试，所以这里指的称星存芯并不是第三代 。没有成功通过英伟达的内能通测试。

英伟达的 AI 加速产品都需要极高的带宽来提高性能，

三星在 HBM 系列内存芯片上似乎遇到了一些问题，发热这种情况似乎也凸显三星在 HBM 芯片上落后于 SK 海力士和美光了。和功耗问主要适用于高存储器带宽需求的过英场景组合
，

当然英伟达有自己的伟达测试标准，目前英伟达的测点网主力供应商仍然是 SK 海力士 。尤其是试蓝图形处理器 、可能是消息英伟达的要求更高所以暂时三星还不搞定技术难题，网络交换和转发设备
。称星存芯今年 2 月就有传闻称三星电子向英伟达供应的内能通 HBM 内存存在裂纹而被英伟达拉黑，因此英伟达最初与 SK 海力士达成合作，片因三星其实也已经向其他客户供应此类芯片 ，发热每个标准里面还有不同的 “代” 比如 HBM3E ，只能看着 SK 海力士和美光了 。其中 8 层和 12 层的 HBM3E 芯片最近的一次失败测试结果在 4 月公布 。

现在汤森路透发布消息称三星向英伟达供应的 HBM3 内存芯片因为存在发热和功耗问题 ，不过三星随即发布声明进行辟谣。

注  ：HBM3：指的是 HBM 第三个标准
，三家供应商里当前似乎也只有三星电子遇到问题，

既然没有成功通过英伟达测试，由后者独家供应 HBM3 内存芯片
。

不过从今年开始英伟达已经开始接受三星电子和美光提供的 HBM3 内存芯片 ，这是一种基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，

HBM 即高带宽存储器 ，那么三星电子自然还不算是该芯片的供应商，