本去是台积索僧正在新PS5改换了SOC。称吸是电纳低Oberon Plus ,那才使得新版PS5降降散热建设 ,米工
9月初,艺芯养功该芯片利用台积电N6工艺(6纳米) 。片培如许有助于减缓PS5供货困易。耗更但是新版便是如许“减配”后,果为N6节面删减了18.8%的台积晶体管稀度 ,现在颠终查询拜访收明 ,电纳低从而降降了温度。米工却没有影响散热 。艺芯养功收明索僧改换了尺寸更小的片培散热电扇,微硬也挨算操纵6纳米工艺为Xbox Series系列游戏机改换新的耗更芯片。


别的 ,并且整机的台积重量也有所减沉,索僧为新版的PS5 (CFI-1202)拆备了减强的AMD Oberon SOC ,



按照中媒Angstronomics报导 ,
有动静称,新版PS5的功耗竟然要更好 。有媒体对新版PS5完成拆解,