本届E3是到合不会公布这部作品的 。有可能为《MGS:崛起》和《MGS 3DS》的金装最新情报 ,诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布 ,到合他表示为索尼次世代掌机开发的金装作品不是《合金装备4》的移植作品 。
最近,到合另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》。金装
小岛工作室已确认将在下周的到合KonamiE3展前发布会公布重量级情报,日前就此小岛秀夫回应,金装NGP作品将在E3正式亮相。到合小岛工作室将全力为明年的金装《合金装备》系列25周年做策划。

另外,到合

同时被否认的金装还有NGP版《合金装备4》 ,

PS3版《合金装备:和平行者》正在开发,金装他将不会出席本届E3的到合微软发布会,