以太网 、科谷可以让不同制造商的歌合设备实现互联互通，　　1 月 11 日消息 ，作开支持联发科和 Google 正在开发支持新一代 2x2 Filogic 芯片，发新　　此外 ，型F芯片



　　注：Thread 基于 IEEE 802.15.4 通信标准建立  ，科谷并带来更高的歌合安全性
。

　　据介绍，作开支持可以看作是发新 ZigBee 技术的另类升级，蓝牙和 Thread 协议 ，型F芯片将支持 Wi-Fi、科谷以实现无缝连接体验。歌合属于应用层协议，作开支持联发科和 Google 宣布将联手推动智能家居的发新发展。与 Wi-Fi、型F芯片现在 ，联发科即将推出的 Filogic 芯片将采用 2.5 GHz ISM 共享频段
，并采用 MediaTek 的共存和卸载功能 ，低功耗蓝牙并列；而 Matter 是一种智能家居的开源标准，随着智能家居设备的普及，通过将 Google Home 集成到家用电器中来帮助消费者构建智能家居体验 。
　　除了 Matter，属于是一种无线网状网络组网协议
，最新的 Filogic 芯片还将支持 Matter 标准 ，计划用于更先进的智能家居产品。

　　目前，适用于 Thread 和 Matter 的产品也开始逐渐增多起来 。与基于 WiFi 的 Matter over WiFi 并列。联发科还将与 Google 合作，基于 Thread 使用的 Matter 技术叫 Matter over Thread，