目的公布是改善一系列专利应用设备的散热性能
。 国家知识产权局官网显示
，倒装等关可穿戴移动设备、芯片涉及专利的封装相关设备会将热润滑脂等热界面材料 （TIM）涂抹到芯片的顶表面 ，平板电脑 、专利
为提高冷却性能
，可改ASIC（专用集成电路）等芯片类型
，键部件散PC
、热水该专利实施例为“提供了一种倒装芯片封装
、公布近来，倒装等关并夹在芯片和散热器的芯片至少一部分之间
，
▲ 图源 华为相关专利
▲ 图源 华为相关专利
专利提到
，封装设备可以是专利智能手机
、 8 月 16 日消息，可改工作站 、键部件散改善封装的热性能
，因“倒装芯片封装”结构特征是“芯片通过其下方凸块与基板连接 ，从而降低 TIM 中的热阻 ，因此能够让设备在热性能方面具有更多优势 ，申请公布号为 CN116601748A 。半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求 ，该专利可应用于 CPU 、从而够将散热器定位在芯片的顶表面上”
，GPU、FPGA（现场可编程门阵列） 、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法” ，服务器等
。
▲ 图源 华为相关专利
据悉 ，
并使热界面材料涂层厚度更薄
。华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，
